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取DIE(取晶粒)

2016-05-14

取晶:以化学腐蚀的方法将晶粒(die)从封装中取出,以利下一步实验操作,层次去除或其他分析的进行。 拍照评估:取晶后将晶粒置于显微镜下,初步观察测量工艺制程(线宽,Metal层数和Poly层数),拍出芯片上层概貌 图,给出建议拍照倍率,

取die后也可重新进行封装。汐源科技取die后保持晶粒的为良品成功以达90%以上。后期可根据客户需求进行再封装(COG、CPB、CSP等)特殊封装形式。

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