广西快3开奖

取DIE(取晶粒)

2016-05-14

取晶:以化学腐蚀的方法将晶粒(die)从封装中取出,以利下一步实验操作,层次去除或其他分析的进行。 拍照评估:取晶后将晶粒置于显微镜下,初步观察测量工艺制程(线宽,Metal层数和Poly层数),拍出芯片上层概貌 图,给出建议拍照倍率,

取die后也可重新进行封装。汐源科技取die后保持晶粒的为良品成功以达90%以上。后期可根据客户需求进行再封装(COG、CPB、CSP等)特殊封装形式。

上一篇:无
下一篇:无
Powered by
贵州快3走势 湖北快3代理 上海快3开奖 贵州快3开奖 河北快3 上海时时乐 亚洲彩票 吉林快3计划 欢乐生肖官方网站 贵州快3