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TO封装失效分析案例

2016-03-05

TO封装失效分析案例:

1,非破坏性实验

I/V测试

             GD Short                        GS short

X-RAY检测

看到烧焦痕迹

SAM 检测

2,破环性实验

Decap观察内部异常

结论:失效是由于过应力EOS造成

   通过Decap可以观察到烧焦的现象。

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